温控脱泡机

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温控真空搅拌脱泡机 SIE-MIX5000WK


5L大容量温控量产平台 · 真空温控纳米级深度脱泡

5000mL大容量双杯 + 常温加热制冷温控 + 真空负压-98kPa深层脱泡

施诺斯SIE-MIX5000WK是专为温敏材料大容量量产打造的温控真空搅拌脱泡机,5000mL双杯满足产线连续处理需求。双模温控精准调节材料温度,-98kPa真空脱泡配合公转自转双动力搅拌,混合与脱泡一步完成。

✓ CE认证  ✓ FC认证 ✓ ISO9001质量体系 ✓ RoHS符合性 ✓ 支持电压定制(110V/220V)


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为什么必须消除材料中的微气泡?

材料中残留的纳米级微气泡直接影响产品良率与性能稳定性

新能源行业

锂电池浆料中气泡影响涂布均匀性,降低电池容量和循环寿命一致性;光伏EVA胶膜中气泡导致层压缺陷和脱层风险。新能源浆料搅拌过程产热改变流变性能,温控脱泡可稳定温度窗口,保障涂布质量。

半导体行业

半导体封装料中气泡导致封装空腔和散热不良;导电银胶中气泡造成线路断点和电阻波动。半导体材料对温度敏感,温度过高改变固化特性,温控脱泡是平衡脱泡效率与材料安全的关键。

胶粘剂行业

结构胶中气泡导致粘接强度波动和承载面不连续;密封胶中气泡造成密封面渗漏。胶粘剂固化多为放热反应,温升加速反应并加剧气泡生成,温控搅拌脱泡可在控温同时去除气泡。

✨ 传统脱泡困境:手工搅拌混合不均且卷入空气,普通设备离心力有限难以去除微气泡。常规设备无温控,简单加热易致热敏材料降解。本方案通过离心力混合+真空负压+精准温控,一步完成混合、温控与除泡。

为何选择 MIX5000

三大核心覆盖温控真空脱泡全流程需求

五升大容量温控量产平台

5000mL双杯配置,0-1200rpm宽域调速覆盖中高粘度至低粘度物料,100组配方存储支持多品种切换。550kg稳固机架搭配304不锈钢机身,长时间温控运行稳定可靠。

真空温控纳米级深度脱泡

标配-98kPa真空系统,离心力去除大气泡的同时真空负压驱除纳米级微气泡。真空与温控同步运行——升温降粘加速气泡排出,降温时真空负压补偿低温脱泡效率下降,全程保持稳定脱泡效果。

多转速段温控精准调控

公自转速比可选(固定/可调),固定模式保障量产一致性,可调模式适配研发试制。双模温控升温降粘、降温抑热降解,一台设备覆盖加热混合与低温脱泡两种工艺场景。

✨ MIX5000WK适合新能源、半导体、胶粘剂、新材料等温敏材料的大容量温控量产与真空脱泡需求。

工作原理

采用行星公转+容器自转+密闭真空脱泡+温控协同工艺,实现混合、温控与脱泡一步完成

行星公转 

大盘围绕主轴公转产生离心力,推动物料向容器外壁铺展,打散粉体团聚、改善分层。温控系统同步运行,维持材料处于目标温度范围。 

容器自转 

物料杯反向自转形成360°流体湍流实现全域均质混合,无搅拌桨接触物料避免污染。公自转速比可选(固定/可调),适配不同粘度物料。 

密闭真空脱泡 

密封腔体抽取负压至-98kPa,物料内外压差扩大,微米/纳米级气泡膨胀上浮排出,单段工序同步完成搅拌与脱泡。 

温控精准调节材料状态 

温控贯穿整个搅拌脱泡过程:升温模式降粘改善流动性、加速气泡排出,降温模式抑热降解、控制放热反应。温控与搅拌脱泡同步进行,无需单独控温工序。 


行星公转、容器自转、密闭真空脱泡与双模温控协同,一步完成混合→分散→真空脱泡→温控调节全流程。

真空脱泡搅拌机工作原理.jpg


技术规格参数

完整技术参数一览,支持按需定制

设备型号SIE-MIX5000WK
混合容量0–5000 mL(标配容器)* 可定制
容器类型试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器
容器数量1 或 2 罐(用户自选)
最高转速0 – 1200 RPM(无级可调)
温控模式制冷/加热
真空度标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa
控制系统触控屏,可存储100组配方参数
电源220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)
外形尺寸(W×D×H)1370 × 1130 × 965 mm
净重550kg
认证 CE, FC, ISO9001, RoHS 符合性


我们的合作伙伴

深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖

合作伙伴展示

FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

  • 脱泡机的作用是什么?

    脱泡机是一种用于去除液体中的气泡的设备。它的作用在于帮助生产过程中的液体混合、反应、涂布、印刷、灌注等工艺环节,避免气泡的产生和对最终产品的影响。在许多工业和实验室环境中,去除气泡是非常必要的,因为气泡可能会对产品质量产生负面影响,如影响表面张力和稳定性等问题。脱泡机通常采用各种不同的技术,如振动、超声波、离心等,以实现有效的气泡去除。它的应用领域广泛,包括但不限于半导体、太阳能、光学、生物技术、材料科学等。

  • 售后服务怎么样?

    公司拥有专业的售后服务人员,24小时专人服务,一对一提供技术支持,解决您的后顾之忧。

  • 为什么要选择施诺斯?

    选择施诺斯的原因有很多,以下是一些主要的原因:

     1. 专业性:我们的团队由一群专业的人士组成,他们在各自的领域拥有丰富的经验和知识。我们不仅了解行业趋势和最佳实践,而且还能提供切实可行的解决方案。

     2. 服务质量:我们注重客户的需求和满意度,始终致力于提供高质量的服务。我们不仅快速响应客户需求,而且还能根据客户的要求进行定制化服务。 

    3. 可靠性:我们以诚信和专业精神为宗旨,始终遵守承诺和协议。我们的工作方法和交付成果均符合行业标准和最佳实践,使得我们的客户能够信任我们。 

    4. 创新性:我们不断探索新的方法和工具,以提供更好的服务并满足客户的需求。我们鼓励创新和实验,并愿意接受挑战和改变。 

    5. 成本效益:我们提供高性价比的服务,不仅能够帮助客户节省成本,而且还能提高效率和生产力。我们始终以客户的利益为出发点,为客户提供最优的解决方案。

     6. 团队合作:我们相信团队的力量和合作的价值,我们的团队成员之间互相支持、协作和尊重。我们与客户、合作伙伴和其他利益相关者建立紧密的合作关系,以实现共同的目标。 

    以上只是选择我们的部分原因,我们相信还有很多其他的优点和价值可以为客户提供。如果您正在寻找一家专业、可靠、高质量的服务提供商,我们非常期待与您的合作。

  • 搅拌脱泡机的工作原理?

    施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡,通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌,

    再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态,去除纳米级微小气泡。 不接触物料,无二次污染,无二次浪费。


  • 施诺斯能提供工程咨询技术服务吗?

    施诺斯能为广大客户提供全面的工程和现代化的咨询服务。施诺斯近二十年的搅拌经验,可以为你提供高效的咨询服务。

    想要让搅拌机性能更上一层楼,提升系统的整体效能?我们有全面的咨询、工程以及现代化改造服务,为您量身打造解决方案。 在如今竞争激烈的全球化浪潮中,唯有不断创新、持续优化,才能始终跑在对手前面。您的生产工艺和产品日新月异,我们就为您提供最适配的混合技术。不管是新的产品参数,还是既有的工艺条件,我们都能对现有系统和搅拌设备进行全方位的检查与评估,挖掘其中潜藏的流程优化空间和机械性能提升潜力,并且帮您把这些改进切实落地。 要是您的搅拌设备已经跟不上时代步伐,能耗居高不下,或是维护成本让您头疼不已,那就别犹豫,我们的咨询、工程设计和现代化改造服务,就是为您排忧解难的良方。欢迎随时联系我们,携手开启高效生产新征程!

技术指标一览表

全线参数规范,助您精准评估工艺选型

设备型号SIE-MIX2000WKSIE-MIX5000WKSIE-MIX15LWK
混合容量0–2000 mL(标配容器)* 可定制0–5000 mL(标配容器)* 可定制0–15L(标配容器)* 可定制
容器类型试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器
容器数量1  或 2 罐(用户自选)1  或 2 罐(用户自选)1  或 2 罐(用户自选)
最高转速0 – 2000 RPM(无级可调)0 – 1200 RPM(无级可调)100 – 600 RPM(无级可调)
温控模式制冷/加热制冷/加热制冷/加热
真空度标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa
控制系统触控屏,可存储100组配方参数触控屏,可存储100组配方参数触控屏,可存储100组配方参数
电源220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)
外形尺寸(W×D×H)1100 × 780 × 880 mm1370 ×1130 × 965mm1735 × 1560 × 965 mm
净重225kg550kg830 kg
认证CE, FCCE, FCCE, FC

***以上仅为典型型号,我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。


多行业解决方案

提供定制解决方案,满足从前沿研发到规模量产的全面需求

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锂电池行业

锂电池正极浆料、负极浆料、电解液、隔膜涂层液、导电浆料

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光伏储能行业

光伏EVA胶膜、储能电极浆料、燃料电池催化层浆料、质子交换膜浆料

LED原材料02.jpg

封装材料行业

半导体封装料、LED荧光粉、绝缘黑胶、塑封料、底填胶

半导体封装.jpg

导电材料行业

导电银胶、导电银浆、金浆、电子焊料浆、导电陶瓷浆料

聚氨酯结构胶.jpg

胶粘剂行业

结构胶、环氧密封胶、硅酮密封胶、热熔胶、聚氨酯胶粘剂

复合材料.jpg

新材料行业

树脂中间体、催化剂浆料、功能涂层液、陶瓷浆料、纳米复合材料

全方位设备操作演示视频

直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力

脱泡工艺实测效果

彻底告别物料气泡空洞与分层

高粘度树脂.jpg

高粘度树脂

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光电环氧树脂

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生物凝胶

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高粘度胶水

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银浆

结构胶脱泡对比.jpg

结构胶


实测数据对比

数据见证 · 效果可量化

材料类型处理前状态MIX5000WK处理后
锂电池正极浆料浆料内气泡多,涂布针孔率约6%,厚度偏差大气泡消除,涂布针孔率,厚度均匀
半导体封装胶胶内气泡密集,封装空腔率约5%,散热波动气泡消除,封装空腔率,散热稳定
环氧结构胶胶内气泡密集,粘接强度偏差±25%,承载面空腔气泡消除,粘接强度偏差±5%,承载面连续

* 内部实验室测试数据,具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。

客户交付与应用案例

扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构

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消费电子行业胶水材料解决方案

高粘度胶水.jpg

广东某电子企业采购施诺斯真空斯搅拌脱泡机

涂膜材料.jpg

工业大学涂膜材料脱泡解决方案


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