点胶机

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施诺斯全自动点胶机 SIE-301


四轴联动多维点胶 · 适配小件电子精密点胶

小件精密点胶 + ±0.02mm精度 + 经济入门

施诺斯SIE-301全自动点胶机,四轴联动精准控胶,工作范围400×400×100mm,重复精度±0.02mm,最大负载10kg。支持示教器与CAD双模式编程,适配UV胶/红胶/锡膏等多种液体,适合小件电子精密点胶。

✓ CE认证  ✓ FC认证 ✓ ISO9001质量体系 ✓ RoHS符合性 ✓ 支持电压定制(110V/220V)

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为什么需要精密点胶

手工点胶依赖操作员经验,胶量控制不稳定,容易出现堆胶、漏胶、拉丝等问题,良品率难以保障

电子制造精度要求提升

PCB板点胶、元器件固定、SMT贴片补胶等工艺对点胶精度要求达到毫米甚至微米级。手工点胶无法保证每次胶量一致,容易出现胶水溢出污染焊盘或胶量不足导致粘接不牢。SIE-301重复精度±0.02mm,保障每次点胶位置和胶量一致,适配UV胶、红胶、锡膏等电子级材料,提升PCB板点胶良品率。

半导体封装微型化挑战

芯片底部填充、引脚封装、导电连接等半导体工艺对点胶精度和胶量控制要求极高。芯片尺寸小、点胶空间有限,稍有偏差就可能导致封装不良。SIE-301的400×400mm工作范围适配芯片级封装尺寸,±0.02mm重复精度保障微米级点胶位置准确,适配环氧胶、银胶、导电胶等封装材料。

医疗器械精密粘接需求

医疗器械产品尺寸小、精度要求高,如微型器具粘接、针头点胶、导管涂覆等工艺。UV胶和医用级胶粘剂需要在精密位置准确施胶,胶量过多影响产品功能,胶量不足影响粘接强度。SIE-301的单头精确定位模式适合微小器件点胶,±0.02mm精度保障医疗器械点胶品质一致性。

✨ 传统点胶的困境:手工点胶效率低、一致性差、良品率不稳定;半自动点胶机只能平面点胶,无法处理三维曲面和弧面;普通点胶机编程复杂,换线时间长,不适合多品种小批量生产。

为何选择SIE-301

解决小件产品精密点胶选型痛点

400×400mm精密工作范围

专为小件产品设计的工作范围,400×400×100mm覆盖PCB板、芯片封装、微型器件等典型小件产品尺寸。工作范围精匹配产品尺寸,定位精度更高,不因工作范围过大而牺牲小件点胶精度。最大负载10kg,适配多数小件产品和夹具重量。同步带+导轨传动,移动速度0.1~500mm/s,兼顾效率和稳定。

单头精准控胶品质稳定

单头点胶模式专注精度,配备延时待胶和提前关胶功能,针对不同粘度液体精准控制出胶时机和胶量。喷胶表面均匀,有效避免堆胶、死胶现象。精确定位、精准控胶,不拉丝、不漏胶、不滴胶。±0.02mm重复定位精度,保障每个小件产品的点胶品质一致。

经济入门投资回报快

SIE-301定位入门精密型,在保障±0.02mm精度和四轴联动能力的前提下,以经济价格降低投资门槛。适合初创企业、实验室研发、小批量生产线等场景。设备占地面积小,桌面或工作台即可放置,无需额外车间空间。投资回报快,是引入自动化点胶的理想起步设备。

✨ 如果您主要点胶小件产品(PCB板、芯片、微型器件),追求精密品质和经济入门,SIE-301是理想选择

产品特点

四轴联动多维运动

四轴联动设计,支持前后、左右移动及三维、斜面、弧面点胶。可在产品表面、外壁、垂直面、缝隙内进行快速打点、画线、画圆及各种不规则图形的点胶、涂胶、喷胶。 

精准控胶系统 

配备延时待胶和提前关胶功能,精准控制出胶时机和胶量。喷胶表面均匀,有效避免堆胶、死胶、拉丝、漏胶、滴胶等问题。重复定位精度±0.02mm。 

双模式编程 

支持示教器现场编程和电脑CAD/CORELDRAW软件编程两种方式。程序可存储调用,换线快速,适合多品种小批量生产。 

同步带+导轨传动 

采用同步带+导轨控制传动模式,移动速度0.1~500mm/s可调,兼顾高速效率和运动稳定性。 

三种工作模式 

点胶、喷胶、涂胶三种工作模式,适配不同工艺需求。控制模式支持手柄和电脑两种方式,操作灵活。 

适用液体广泛 

适配各种溶剂、粘接剂、油漆、化学材料等,涵盖UV胶、红胶、锡膏、银胶、环氧胶、快干胶、密封胶等数十种工业液体。

真空脱泡搅拌机工作原理.jpg

技术规格速览

完整技术参数一览,支持按需定制

设备型号SIE-301
工作范围400×400×100
控制模式手柄/电脑
多头模式单头
工作模式点胶/喷胶/涂胶
延时待胶
提前关胶
最大负载(kg)10
移动速度(mm/s)0.1~500
重复精度(mm)±0.02
外形尺寸(W×D×H)500×600×500mm
认证 CE, FC, ISO9001, RoHS 符合性

我们的合作伙伴

深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖

合作伙伴展示

FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

  • 脱泡机的作用是什么?

    脱泡机是一种用于去除液体中的气泡的设备。它的作用在于帮助生产过程中的液体混合、反应、涂布、印刷、灌注等工艺环节,避免气泡的产生和对最终产品的影响。在许多工业和实验室环境中,去除气泡是非常必要的,因为气泡可能会对产品质量产生负面影响,如影响表面张力和稳定性等问题。脱泡机通常采用各种不同的技术,如振动、超声波、离心等,以实现有效的气泡去除。它的应用领域广泛,包括但不限于半导体、太阳能、光学、生物技术、材料科学等。

  • 售后服务怎么样?

    公司拥有专业的售后服务人员,24小时专人服务,一对一提供技术支持,解决您的后顾之忧。

  • 为什么要选择施诺斯?

    选择施诺斯的原因有很多,以下是一些主要的原因:

     1. 专业性:我们的团队由一群专业的人士组成,他们在各自的领域拥有丰富的经验和知识。我们不仅了解行业趋势和最佳实践,而且还能提供切实可行的解决方案。

     2. 服务质量:我们注重客户的需求和满意度,始终致力于提供高质量的服务。我们不仅快速响应客户需求,而且还能根据客户的要求进行定制化服务。 

    3. 可靠性:我们以诚信和专业精神为宗旨,始终遵守承诺和协议。我们的工作方法和交付成果均符合行业标准和最佳实践,使得我们的客户能够信任我们。 

    4. 创新性:我们不断探索新的方法和工具,以提供更好的服务并满足客户的需求。我们鼓励创新和实验,并愿意接受挑战和改变。 

    5. 成本效益:我们提供高性价比的服务,不仅能够帮助客户节省成本,而且还能提高效率和生产力。我们始终以客户的利益为出发点,为客户提供最优的解决方案。

     6. 团队合作:我们相信团队的力量和合作的价值,我们的团队成员之间互相支持、协作和尊重。我们与客户、合作伙伴和其他利益相关者建立紧密的合作关系,以实现共同的目标。 

    以上只是选择我们的部分原因,我们相信还有很多其他的优点和价值可以为客户提供。如果您正在寻找一家专业、可靠、高质量的服务提供商,我们非常期待与您的合作。

  • 搅拌脱泡机的工作原理?

    施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡,通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌,

    再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态,去除纳米级微小气泡。 不接触物料,无二次污染,无二次浪费。


  • 施诺斯能提供工程咨询技术服务吗?

    施诺斯能为广大客户提供全面的工程和现代化的咨询服务。施诺斯近二十年的搅拌经验,可以为你提供高效的咨询服务。

    想要让搅拌机性能更上一层楼,提升系统的整体效能?我们有全面的咨询、工程以及现代化改造服务,为您量身打造解决方案。 在如今竞争激烈的全球化浪潮中,唯有不断创新、持续优化,才能始终跑在对手前面。您的生产工艺和产品日新月异,我们就为您提供最适配的混合技术。不管是新的产品参数,还是既有的工艺条件,我们都能对现有系统和搅拌设备进行全方位的检查与评估,挖掘其中潜藏的流程优化空间和机械性能提升潜力,并且帮您把这些改进切实落地。 要是您的搅拌设备已经跟不上时代步伐,能耗居高不下,或是维护成本让您头疼不已,那就别犹豫,我们的咨询、工程设计和现代化改造服务,就是为您排忧解难的良方。欢迎随时联系我们,携手开启高效生产新征程!

技术指标一览表

同系列型号参数对比,助力精准选型

设备型号SIE-301SIE-302SIE-303
工作范围400×400×100600×600×1001000×1000×200
控制模式手柄/电脑手柄/电脑手柄/电脑
多头模式单头单头/多头单头/多头
工作模式点胶/喷胶/涂胶点胶/喷胶/涂胶点胶/喷胶/涂胶
延时待胶
提前关胶
最大负载(kg)101010
移动速度(mm/s)0.1~5000.1~5000.1~500
重复精度(mm)±0.02±0.02±0.02
外形尺寸(W×D×H)500×600×500mm700×800×500mm1300×1100×1600mm
认证 CE, FC, ISO9001, RoHS 符合性 CE, FC, ISO9001, RoHS 符合性 CE, FC, ISO9001, RoHS 符合性

多行业解决方案

覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用

胶粘剂.jpg

胶粘剂研发

环氧结构胶、密封胶、热熔胶、压敏胶、改性胶粘剂

精密光学.jpg

精密电子组装

底部填充胶、导电胶、贴片胶、点胶胶粘剂、芯片粘接胶

电子材料.jpg

生物传感器

封装胶、试剂固定化材料、微流控键合胶、生物兼容胶、传感器密封胶

导热硅胶.jpg

微电子封装

封装环氧胶、塑封料、引线粘接胶、基板粘接胶、钝化层材料

医疗器械02.jpg

功能涂层

疏水涂层、导电涂层、绝缘涂层、防腐蚀涂层、耐磨涂层

光敏材料.jpg

电子浆料

银浆、铜浆、碳浆、电阻浆料、介电浆料

全方位设备操作演示视频

直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力

脱泡工艺实测效果

六种典型材料实测处理效果

润滑油搅拌脱泡.jpg

膏状材料

光刻胶搅拌脱泡.jpg

胶水+粉体

高分子材料.jpg

高分子材料

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医药凝胶

银浆粉搅拌脱泡.jpg

银浆材料

电池浆料+胶粘剂搅拌脱泡.jpg

电池浆料

使用注意事项

三辊研磨前后状态对比

注意事项说明
液体粘度匹配不同粘度液体需调整点胶参数(速度/延时/关胶时间),首次使用建议试调
针头选配根据胶量和液体粘度选择合适针头规格,针头内径影响出胶效果
清洁保养定期清洁点胶阀和针头,防止胶水固化堵塞,更换液体时需清洗管路
程序管理建立产品程序库,标注产品名称和参数,方便快速调用
环境要求保持工作环境清洁,避免灰尘影响点胶品质;UV胶需避光存储
安全操作设备运行时勿将手伸入工作区域,紧急情况按停止按钮

* 内部实验室测试数据,具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。

客户交付与应用案例

扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构

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消费电子行业胶水材料解决方案

高粘度胶水.jpg

广东某电子企业采购施诺斯真空斯搅拌脱泡机

涂膜材料.jpg

工业大学涂膜材料脱泡解决方案

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