真空搅拌脱泡机

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SIENOX真空搅拌脱泡机 SIE-MIX60


标配真空脱泡模块 · 行星搅拌与真空负压协同-纳米级气泡深层去除

300mL实验室容量 + 真空标配 + 3000rpm无级可调

施诺斯SIE-MIX60是一款标配-98kPa真空模块的300mL行星式搅拌脱泡机,专为需要真空辅助脱泡的实验室研发场景打造。在MIX60行星搅拌脱泡的基础上集成真空系统,搅拌与真空脱泡同步运行,一次处理即可去除离心力难以去除的纳米级微气泡。 

✓ CE认证  ✓ FC认证 ✓ ISO9001质量体系 ✓ RoHS符合性 ✓ 支持电压定制(110V/220V)

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为什么必须消除材料中的微气泡?

材料中残留的纳米级微气泡直接影响实验数据准确性与产品性能评估

胶粘剂研发生产

环氧结构胶中的微气泡会降低粘接强度,影响力学性能测试数据的准确性。密封胶中的气泡会导致固化后密封失效,在耐压测试中发生泄漏。胶粘剂研发中,气泡造成的测试偏差会导致配方筛选误判,延长研发周期。

精密电子组装

芯片底部填充胶中的微气泡会在回流焊后形成空洞,影响器件可靠性。导电胶中的气泡会造成导通路径中断,导致电子元件失效。点胶工艺中胶粘剂的气泡会导致胶量不均,影响组装精度和产品一致性。

生物传感器制造

生物传感器封装胶中的气泡会影响传感器信号传输的稳定性,导致检测数据波动。试剂固定化材料中的气泡会造成生物活性物质分布不均,影响传感器响应一致性。微流控芯片键合胶中的气泡会导致流道堵塞或泄漏,影响检测准确性。

✨ 传统方式的困境: 普通行星搅拌脱泡机通过离心力去除气泡,但对高粘度材料中的纳米级微气泡和深层气泡去除效果有限。真空搅拌脱泡方案在行星搅拌的同时施加-98kPa真空负压,降低气泡内外压差促使微气泡膨胀逸出,实现普通搅拌无法达到的深层脱泡效果。

为何选择 SIE-MIX60?

三大核心优势专为实验室真空脱泡研发场景打造

真空深层脱泡

MIX60ZK标配-98kPa真空系统,无需选配即可直接使用真空脱泡功能。在行星搅拌产生离心力去除大气泡的基础上,真空负压进一步驱除离心力难以去除的纳米级微气泡和深层气泡。3000rpm高转速配合真空负压,搅拌与脱泡同步运行,一次处理即可达到深层脱泡效果,适合对气泡率要求严格的材料研发。

精密小样制程

300mL容量适配实验室研发日常用量,既满足制样需求又避免材料浪费。双杯设计支持同步处理两组样品,适合对比实验和工艺验证。100组配方存储功能可将真空度、转速、时间等参数一键保存,不同材料对应不同真空脱泡工艺,方便后续调用复现,保障实验数据可重复性。

工艺参数复现

触控屏操作,真空度、转速、时间等参数精准可调,每次处理条件一致。选配MES联网功能后,处理数据自动上传系统,满足研发可追溯性要求。从真空脱泡参数设定到处理数据记录,全流程可查可复现,适合需要严格工艺管理的研发项目。


✨ MIX60集真空深层脱泡、精密小样制程、工艺参数复现三大核心能力于一体,是实验室研发阶段需要真空辅助脱泡的理想设备。

工作原理

公转与自转双动力同步运行,搭配真空负压,实现深层脱泡

第一步:公转产生离心力

公转盘高速旋转,带动容器内物料产生强大离心力,驱动物料全域对流,实现宏观混合。同时离心力将密度较小的气泡向旋转轴心方向推移,促使较大气泡汇聚逸出。

第二步:自转提供剪切力

容器围绕自身轴心自转,产生定向剪切力,打散团聚颗粒,实现微观分散。3000rpm高转速产生强剪切力,全域高效混合,剪切力同时薄化气泡壁膜,加速气泡破裂。

第三步:真空负压增强脱泡

在公转自转搅拌的同时,真空系统将腔体内压力降至-98kPa。低压环境下气泡内外压差增大,纳米级微气泡膨胀并加速上浮逸出。真空脱泡弥补了离心力对微小气泡去除效果的不足,实现从大气泡到纳米级气泡的全范围脱泡。


公转、自转与真空同步运行,物料在密闭容器内完成"混合→分散→深层脱泡"全流程。3000rpm高转速搭配-98kPa真空,兼顾混合效率与脱泡深度。

真空脱泡搅拌机工作原理.jpg

技术规格速览

完整技术参数一览,支持按需定制

设备型号SIE-MIX60
混合容量0–300 mL(标配容器)* 可定制更大容积
容器类型试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器
容器数量1 或 2 罐(用户自选)
最高转速0 – 3000 RPM(无级可调)
公转/自转比固定行星比例
真空度标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa
控制系统触控屏,可存储100组配方参数
电源220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)
外形尺寸(W×D×H)510 × 430 × 500 mm
净重约95 kg
认证 CE, FC, ISO9001, RoHS 符合性

我们的合作伙伴

深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖

合作伙伴展示

FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

  • 脱泡机的作用是什么?

    脱泡机是一种用于去除液体中的气泡的设备。它的作用在于帮助生产过程中的液体混合、反应、涂布、印刷、灌注等工艺环节,避免气泡的产生和对最终产品的影响。在许多工业和实验室环境中,去除气泡是非常必要的,因为气泡可能会对产品质量产生负面影响,如影响表面张力和稳定性等问题。脱泡机通常采用各种不同的技术,如振动、超声波、离心等,以实现有效的气泡去除。它的应用领域广泛,包括但不限于半导体、太阳能、光学、生物技术、材料科学等。

  • 售后服务怎么样?

    公司拥有专业的售后服务人员,24小时专人服务,一对一提供技术支持,解决您的后顾之忧。

  • 为什么要选择施诺斯?

    选择施诺斯的原因有很多,以下是一些主要的原因:

     1. 专业性:我们的团队由一群专业的人士组成,他们在各自的领域拥有丰富的经验和知识。我们不仅了解行业趋势和最佳实践,而且还能提供切实可行的解决方案。

     2. 服务质量:我们注重客户的需求和满意度,始终致力于提供高质量的服务。我们不仅快速响应客户需求,而且还能根据客户的要求进行定制化服务。 

    3. 可靠性:我们以诚信和专业精神为宗旨,始终遵守承诺和协议。我们的工作方法和交付成果均符合行业标准和最佳实践,使得我们的客户能够信任我们。 

    4. 创新性:我们不断探索新的方法和工具,以提供更好的服务并满足客户的需求。我们鼓励创新和实验,并愿意接受挑战和改变。 

    5. 成本效益:我们提供高性价比的服务,不仅能够帮助客户节省成本,而且还能提高效率和生产力。我们始终以客户的利益为出发点,为客户提供最优的解决方案。

     6. 团队合作:我们相信团队的力量和合作的价值,我们的团队成员之间互相支持、协作和尊重。我们与客户、合作伙伴和其他利益相关者建立紧密的合作关系,以实现共同的目标。 

    以上只是选择我们的部分原因,我们相信还有很多其他的优点和价值可以为客户提供。如果您正在寻找一家专业、可靠、高质量的服务提供商,我们非常期待与您的合作。

  • 搅拌脱泡机的工作原理?

    施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡,通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌,

    再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态,去除纳米级微小气泡。 不接触物料,无二次污染,无二次浪费。


  • 施诺斯能提供工程咨询技术服务吗?

    施诺斯能为广大客户提供全面的工程和现代化的咨询服务。施诺斯近二十年的搅拌经验,可以为你提供高效的咨询服务。

    想要让搅拌机性能更上一层楼,提升系统的整体效能?我们有全面的咨询、工程以及现代化改造服务,为您量身打造解决方案。 在如今竞争激烈的全球化浪潮中,唯有不断创新、持续优化,才能始终跑在对手前面。您的生产工艺和产品日新月异,我们就为您提供最适配的混合技术。不管是新的产品参数,还是既有的工艺条件,我们都能对现有系统和搅拌设备进行全方位的检查与评估,挖掘其中潜藏的流程优化空间和机械性能提升潜力,并且帮您把这些改进切实落地。 要是您的搅拌设备已经跟不上时代步伐,能耗居高不下,或是维护成本让您头疼不已,那就别犹豫,我们的咨询、工程设计和现代化改造服务,就是为您排忧解难的良方。欢迎随时联系我们,携手开启高效生产新征程!

技术指标一览表

同系列型号参数对比,助力精准选型

设备型号SIE-MIX60SIE-MIXF301SIE-MIX90
混合容量0–300 mL(标配容器)* 可定制0–300 mL(标配容器)* 可定制0–1000 mL(标配容器)* 可定制
容器类型试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器
容器数量1  或 2 罐(用户自选)1  或 2 罐(用户自选)1  或 2 罐(用户自选)
最高转速0 – 3000 RPM(无级可调)0 – 2000 RPM(无级可调)0 – 2000 RPM(无级可调)
公转/自转比固定行星比例自由可调固定行星比例
真空度标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa
控制系统触控屏,可存储100组配方参数触控屏,可存储100组配方参数触控屏,可存储100组配方参数
电源220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)
外形尺寸(W×D×H)510 × 430 × 500 mm510 × 430 × 500 mm610 × 560 × 780 mm
净重95 kg115kg153 kg
认证CE, FCCE, FCCE, FC

***以上仅为典型型号,施诺斯可根据客户需求提供个性化定制方案。咨询选型:189-2512-9293


多行业解决方案

覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用

胶粘剂.jpg

胶粘剂研发

环氧结构胶、密封胶、热熔胶、压敏胶、改性胶粘剂

精密光学.jpg

精密电子组装

底部填充胶、导电胶、贴片胶、点胶胶粘剂、芯片粘接胶

电子材料.jpg

生物传感器

封装胶、试剂固定化材料、微流控键合胶、生物兼容胶、传感器密封胶

导热硅胶.jpg

微电子封装

封装环氧胶、塑封料、引线粘接胶、基板粘接胶、钝化层材料

医疗器械02.jpg

功能涂层

疏水涂层、导电涂层、绝缘涂层、防腐蚀涂层、耐磨涂层

光敏材料.jpg

电子浆料

银浆、铜浆、碳浆、电阻浆料、介电浆料

全方位设备操作演示视频

直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力

脱泡工艺实测效果

六种典型材料实测处理效果

润滑油搅拌脱泡.jpg

膏状材料

光刻胶搅拌脱泡.jpg

胶水+粉体

高分子材料.jpg

高分子材料

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医药凝胶

银浆粉搅拌脱泡.jpg

银浆材料

电池浆料+胶粘剂搅拌脱泡.jpg

电池浆料



实测数据对比

三种代表性材料脱泡前后效果对比

材料类型
处理前状态    MIX60处理后         
银浆
 浆料表面布满肉眼可见气泡,银粉分布不均匀,有明显团聚和沉淀
浆料表面光滑致密,银粉均匀分散无团聚,流动性良好,导电性能稳定
电池正极浆料
浆料内部存在大量气泡,流动性差,涂布时出现条纹和针孔
浆料均匀流畅,无气泡残留,涂布表面平整光滑,涂层厚度一致       
环氧胶(AB胶)
混合后胶体内有密集微气泡,呈乳白色浑浊状,固化后表面凹凸不平   胶体透亮清澈,无可见气泡,固化后表面平整光滑,截面致密无空洞          

* 内部实验室测试数据,具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。

   

客户交付与应用案例

扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构

电子材料.jpg

消费电子行业胶水材料解决方案

高粘度胶水.jpg

广东某电子企业采购施诺斯真空斯搅拌脱泡机

涂膜材料.jpg

工业大学涂膜材料脱泡解决方案



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