真空搅拌脱泡机

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真空离心混合脱泡机 SIE-MIX5000


5L 中大型精密物料纳米微泡处理设备

支持 0-50L容量定制+中大型产线物料均质脱泡设备

SIE-MIX5000行星式真空脱泡搅拌机满足0-5000mL混合脱泡需求,公转自转双动力搅拌搭配-98kPa真空负压环境,让多材料混合密度一致、分散均匀、深层脱泡,适合新能源锂电池、光伏导电银浆、医疗高分子凝胶等材料小批量中试真空脱泡需求,支持定制。

✓ CE认证  ✓ FC认证 ✓ ISO9001质量体系 ✓ RoHS符合性 ✓ 支持电压定制(110V/220V)

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为什么必须消除材料中的微气泡?

材料中残留的纳米级微气泡直接影响产品良率与性能稳定性

半导体封装行业

芯片封装胶内部微泡会造成绝缘层空洞,通电后易出现局部击穿、漏电;气泡影响胶体导热能力,芯片工作温升超标,缩短元器件使用寿命;封装外观产生凹陷、针孔,无法通过外观全检。

纳米导电浆料行业

银纳米线、纳米导电膏内部气泡会切断导电通路,成品电阻数值波动大;气泡造成涂层厚薄不均,电子线路导通稳定性下降,批量产品参数离散,增加检测筛选成本。

光学荧光粉行业

荧光粉胶体裹挟气泡会发生光线散射,灯具、显示器件发光亮度不均、色差明显;气泡降低胶体透光率,光学产品光学指标不达标,成品良品率下降。

✨ 传统脱泡困境:普通行星搅拌脱泡机依靠离心力去除气泡,对高粘度材料中的纳米级微气泡去除效果有限;静置脱泡耗时长且不彻底。真空搅拌脱泡在行星搅拌的同时施加-98kPa真空负压,降低气泡内外压差促使微气泡膨胀逸出,实现普通搅拌无法达到的深层脱泡效果。

为何选择 MIX5000

专为小批量生产真空脱泡场景打造

5L 标准大容量

标准双工位单次适配 5L 物料,可按需调整装载容积;0-1200rpm 宽转速区间,适配中高粘度膏体、纳米粉体浆料,满足中型产线连续加工需求。

离心行星协同

高速公转形成强离心力,容器自转产生立体剪切流,粉体分散效果提升;固定 / 自由两种公自转速比可选,适配不同粘度精密材料配方。

精密选配模块

负压、加热制冷、MES 系统均可加装;可存储百组工艺程序,自带惯性停机、多重安全锁,适配精密电子标准化生产管控。

✨ 当需要真空脱泡且产量需求达到5000mL级别时,MIX5000是行星式真空脱泡搅拌机系列中小批量中试级别的选择。

工作原理

采用行星公转 + 容器自转 + 密闭高真空协同工艺

行星公转:物料承载大盘高速公转,产生稳定离心力,推动物料向容器侧壁铺展,打散纳米粉体团聚,缓解固液分层; 

容器自转:料杯同步反向自转,内部形成 360° 立体湍流,无搅拌桨接触物料,减少金属杂质混入风险; 

真空协同脱泡:腔体密闭抽取负压,物料内外压差扩大,深层微米、纳米微小气泡上浮析出;离心力辅助气泡快速迁移至物料表层,同步完成均质混合与气泡析出,适配精密电子类高精度物料加工。

真空脱泡搅拌机工作原理.jpg


技术规格参数

硬核设备性能指标数据对齐

设备型号SIE-MIX5000
混合容量0–5000 mL(标配容器)* 可定制
容器类型试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器
容器数量1 或 2 罐(用户自选)
最高转速0 – 1200 RPM(无级可调)
公转/自转比固定行星比例
真空度标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa
控制系统触控屏,可存储100组配方参数
电源220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)
外形尺寸(W×D×H)1370 × 1130 × 965 mm
净重550kg
认证 CE, FC, ISO9001, RoHS 符合性


我们的合作伙伴

深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖

合作伙伴展示

FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

  • 脱泡机的作用是什么?

    脱泡机是一种用于去除液体中的气泡的设备。它的作用在于帮助生产过程中的液体混合、反应、涂布、印刷、灌注等工艺环节,避免气泡的产生和对最终产品的影响。在许多工业和实验室环境中,去除气泡是非常必要的,因为气泡可能会对产品质量产生负面影响,如影响表面张力和稳定性等问题。脱泡机通常采用各种不同的技术,如振动、超声波、离心等,以实现有效的气泡去除。它的应用领域广泛,包括但不限于半导体、太阳能、光学、生物技术、材料科学等。

  • 售后服务怎么样?

    公司拥有专业的售后服务人员,24小时专人服务,一对一提供技术支持,解决您的后顾之忧。

  • 为什么要选择施诺斯?

    选择施诺斯的原因有很多,以下是一些主要的原因:

     1. 专业性:我们的团队由一群专业的人士组成,他们在各自的领域拥有丰富的经验和知识。我们不仅了解行业趋势和最佳实践,而且还能提供切实可行的解决方案。

     2. 服务质量:我们注重客户的需求和满意度,始终致力于提供高质量的服务。我们不仅快速响应客户需求,而且还能根据客户的要求进行定制化服务。 

    3. 可靠性:我们以诚信和专业精神为宗旨,始终遵守承诺和协议。我们的工作方法和交付成果均符合行业标准和最佳实践,使得我们的客户能够信任我们。 

    4. 创新性:我们不断探索新的方法和工具,以提供更好的服务并满足客户的需求。我们鼓励创新和实验,并愿意接受挑战和改变。 

    5. 成本效益:我们提供高性价比的服务,不仅能够帮助客户节省成本,而且还能提高效率和生产力。我们始终以客户的利益为出发点,为客户提供最优的解决方案。

     6. 团队合作:我们相信团队的力量和合作的价值,我们的团队成员之间互相支持、协作和尊重。我们与客户、合作伙伴和其他利益相关者建立紧密的合作关系,以实现共同的目标。 

    以上只是选择我们的部分原因,我们相信还有很多其他的优点和价值可以为客户提供。如果您正在寻找一家专业、可靠、高质量的服务提供商,我们非常期待与您的合作。

  • 搅拌脱泡机的工作原理?

    施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡,通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌,

    再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态,去除纳米级微小气泡。 不接触物料,无二次污染,无二次浪费。


  • 施诺斯能提供工程咨询技术服务吗?

    施诺斯能为广大客户提供全面的工程和现代化的咨询服务。施诺斯近二十年的搅拌经验,可以为你提供高效的咨询服务。

    想要让搅拌机性能更上一层楼,提升系统的整体效能?我们有全面的咨询、工程以及现代化改造服务,为您量身打造解决方案。 在如今竞争激烈的全球化浪潮中,唯有不断创新、持续优化,才能始终跑在对手前面。您的生产工艺和产品日新月异,我们就为您提供最适配的混合技术。不管是新的产品参数,还是既有的工艺条件,我们都能对现有系统和搅拌设备进行全方位的检查与评估,挖掘其中潜藏的流程优化空间和机械性能提升潜力,并且帮您把这些改进切实落地。 要是您的搅拌设备已经跟不上时代步伐,能耗居高不下,或是维护成本让您头疼不已,那就别犹豫,我们的咨询、工程设计和现代化改造服务,就是为您排忧解难的良方。欢迎随时联系我们,携手开启高效生产新征程!

技术指标一览表

全线参数规范,助您精准评估工艺选型

设备型号SIE-MIX2000SIE-MIX5000SIE-MIX15L
混合容量0–2000 mL(标配容器)* 可定制0–5000 mL(标配容器)* 可定制0–15L(标配容器)* 可定制
容器类型试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器
容器数量1  或 2 罐(用户自选)1  或 2 罐(用户自选)1  或 2 罐(用户自选)
最高转速0 – 2000 RPM(无级可调)0 – 1200 RPM(无级可调)100 – 600 RPM(无级可调)
公转/自转比自由可调固定行星比例固定行星比例
真空度标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa
控制系统触控屏,可存储100组配方参数触控屏,可存储100组配方参数触控屏,可存储100组配方参数
电源220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)
外形尺寸(W×D×H)1100 × 780 × 880 mm1370 ×1130 × 965mm1735 × 1560 × 965 mm
净重225kg550kg830 kg
认证CE, FCCE, FCCE, FC

***以上仅为典型型号,我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。


多行业解决方案

提供定制解决方案,满足从前沿研发到规模量产的全面需求

导热硅胶.jpg

半导体电子行业

芯片封装胶、UV 底填胶、纳米银浆、LED 荧光胶体

新能源.jpg

新能源制造行业

锂电池正负极浆料、光伏导电银铝浆、导热填充膏

油墨涂料.jpg

精细化工行业

高粘度环氧、有机硅、工业油墨、防腐胶粘剂

半导体封装.jpg

光学显示行业

光学荧光粉、透光硅胶、光学涂层、液晶辅料

金属粉末冶金.jpg

新材料研发行业

纳米分散液、陶瓷导电浆料、高填充高分子膏体

高校科研.jpg

医疗生物行业

医用粘接胶、牙科树脂、无菌药用膏体、生物敷料原料

全方位设备操作演示视频

直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力

脱泡工艺实测效果

彻底告别物料气泡空洞与分层

树脂脱泡对比01.jpg

树脂+粉末

陶瓷浆料脱泡.jpg

陶瓷浆料

生物凝胶搅拌脱泡.jpg

生物凝胶

胶水脱泡前后对比01.jpg

高粘度胶水

润滑油搅拌脱泡02.jpg

润滑油

三色油墨搅拌脱泡.jpg

油墨


实测数据对比

数据见证 · 效果可量化

材料类型处理前状态MIX5000处理后
半导体封装胶胶体内部存在大量细微气泡,固化后出现空腔,绝缘、导热性能受影响胶体均匀顺滑,肉眼观测无明显气泡,固化成型表面平整,有助于稳定芯片绝缘防护效果
纳米导电银浆浆料气泡阻隔导电介质,涂层凹凸不平,线路电阻波动幅度大膏体无明显微泡,涂覆膜层连续平整,可降低电子元件导通参数离散概率
光学荧光粉胶体气泡引发光线散射,成品亮度不均、色差明显胶体透光均匀,散射点大幅减少,光学器件发光一致性更好

* 内部实验室测试数据,具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。

客户交付与应用案例

扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构

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消费电子行业胶水材料解决方案

高粘度胶水.jpg

广东某电子企业采购施诺斯真空斯搅拌脱泡机

涂膜材料.jpg

工业大学涂膜材料脱泡解决方案


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