加压脱泡机
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加压脱泡机 SIE-RX6-900
为什么要消除材料中的气泡
材料贴合过程中残留的微气泡会直接影响产品品质
触摸屏G+G贴合行业触摸屏玻璃对玻璃贴合过程中,OCA光学胶中残留气泡导致触控灵敏度下降、显示发花,严重时出现脱层。加压脱泡通过压力使贴合面气泡受压收缩溶解,配合温度降低OCA胶粘度辅助气泡排出,φ600腔体适合中小尺寸触摸屏小批量贴合脱泡,SMC精准控压保障每批次贴合品质一致。 | LED封装行业LED封装胶中气泡导致光线散射、光衰加速,严重时LED器件早期失效。加压脱泡三种工作模式可按封装胶特性选择加温加压同步或分步进行,欧姆龙PID温控使封装胶在适宜温度下流动性好、气泡易排出,适合小批量LED封装胶脱泡生产,保障LED器件光效和寿命。 | 精细化工材料行业精细化工材料和纳米粉体材料中气泡影响分散均匀性和材料性能,小批量生产需稳定脱泡保证品质。加压脱泡精密过滤器防止材料受到二次污染,微电脑控制工艺参数可存储复现,适合小批量精细化工材料和纳米粉体加压脱泡,批次品质稳定可追溯。 |
✨ 传统脱泡的困境:研发试制阶段缺乏专业加压脱泡设备,靠静置等待气泡自然逸出耗时长效率低;普通烘箱只加热不加压,贴合面气泡难以排出;温度控制不精确导致OCA胶流动性变化大,工艺参数难以稳定复现。
为何选择SIE-RX6-900
解决小批量贴合生产品质一致性与安全痛点
SMC数显压力表精准控压采用日本SMC数显压力表,压力精度±0.01MPa,数字显示直观读数。小批量生产中精准控压是批次一致性的关键,SMC压力表响应速度快、稳定性好,每批次压力偏差控制在极小范围内,保障贴合品质批次稳定。 | 欧姆龙PID温控±1℃采用欧姆龙温控器,PID自动调节温度,温控精度±1.0℃,内部温差±3℃。温度直接影响OCA胶和封装胶的流动性,精准温控使每批次材料在相同温度条件下脱泡,避免温度波动导致的脱泡效果差异。 | 声光电报警微电脑显示报警时声光电同步提示,微电脑显示报警内容,操作人员可快速定位故障原因。小批量生产中设备故障可能导致整批产品报废,声光电报警系统让异常及时发现处理,减少损失。 |
✨ 如果您的小批量贴合生产对品质一致性和安全有要求,RX6-900的SMC精准控压和欧姆龙PID温控能让每批次品质稳定
工作原理
利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡,增强不同材料之间的粘合力
第一步:加压升温(三模式可选) 第二步:保压脱泡 第三步:泄压稳定 简单三步:加压升温 → 保压脱泡 → 泄压稳定,消除贴合气泡增强粘合力。 | ![]() |
技术规格参数
完整技术参数一览,支持按需定制
| 设备型号 | SIE-RX6-900 |
| 工作室尺寸 | φ400×600mm(圆柱形) |
| 有效容积 | 约255L |
| 工作压力 | 0~0.8MPa(标准),0~2.5MPa(可选) |
| 工作温度 | 常温~80℃(标准),常温~180℃(可选) |
| 加热方式 | 电阻式加热 |
| 工作模式 | A.先加压再升温 B.加温加压同步 C.先升温再加压 |
| 控制方式 | 微电脑控制 |
| 罐体材质 | S30408不锈钢或碳钢 |
| 外形尺寸(W×D×H) | 约900×1200×1500mm(以实物为准) |
| 净重 | 500 kg |
| 认证 | CE, FC, ISO9001, RoHS 符合性 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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脱泡机的作用是什么?
脱泡机是一种用于去除液体中的气泡的设备。它的作用在于帮助生产过程中的液体混合、反应、涂布、印刷、灌注等工艺环节,避免气泡的产生和对最终产品的影响。在许多工业和实验室环境中,去除气泡是非常必要的,因为气泡可能会对产品质量产生负面影响,如影响表面张力和稳定性等问题。脱泡机通常采用各种不同的技术,如振动、超声波、离心等,以实现有效的气泡去除。它的应用领域广泛,包括但不限于半导体、太阳能、光学、生物技术、材料科学等。
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售后服务怎么样?
公司拥有专业的售后服务人员,24小时专人服务,一对一提供技术支持,解决您的后顾之忧。
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为什么要选择施诺斯?
选择施诺斯的原因有很多,以下是一些主要的原因:
1. 专业性:我们的团队由一群专业的人士组成,他们在各自的领域拥有丰富的经验和知识。我们不仅了解行业趋势和最佳实践,而且还能提供切实可行的解决方案。
2. 服务质量:我们注重客户的需求和满意度,始终致力于提供高质量的服务。我们不仅快速响应客户需求,而且还能根据客户的要求进行定制化服务。
3. 可靠性:我们以诚信和专业精神为宗旨,始终遵守承诺和协议。我们的工作方法和交付成果均符合行业标准和最佳实践,使得我们的客户能够信任我们。
4. 创新性:我们不断探索新的方法和工具,以提供更好的服务并满足客户的需求。我们鼓励创新和实验,并愿意接受挑战和改变。
5. 成本效益:我们提供高性价比的服务,不仅能够帮助客户节省成本,而且还能提高效率和生产力。我们始终以客户的利益为出发点,为客户提供最优的解决方案。
6. 团队合作:我们相信团队的力量和合作的价值,我们的团队成员之间互相支持、协作和尊重。我们与客户、合作伙伴和其他利益相关者建立紧密的合作关系,以实现共同的目标。
以上只是选择我们的部分原因,我们相信还有很多其他的优点和价值可以为客户提供。如果您正在寻找一家专业、可靠、高质量的服务提供商,我们非常期待与您的合作。
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搅拌脱泡机的工作原理?
施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡,通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌,
再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态,去除纳米级微小气泡。 不接触物料,无二次污染,无二次浪费。
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施诺斯能提供工程咨询技术服务吗?
施诺斯能为广大客户提供全面的工程和现代化的咨询服务。施诺斯近二十年的搅拌经验,可以为你提供高效的咨询服务。
想要让搅拌机性能更上一层楼,提升系统的整体效能?我们有全面的咨询、工程以及现代化改造服务,为您量身打造解决方案。 在如今竞争激烈的全球化浪潮中,唯有不断创新、持续优化,才能始终跑在对手前面。您的生产工艺和产品日新月异,我们就为您提供最适配的混合技术。不管是新的产品参数,还是既有的工艺条件,我们都能对现有系统和搅拌设备进行全方位的检查与评估,挖掘其中潜藏的流程优化空间和机械性能提升潜力,并且帮您把这些改进切实落地。 要是您的搅拌设备已经跟不上时代步伐,能耗居高不下,或是维护成本让您头疼不已,那就别犹豫,我们的咨询、工程设计和现代化改造服务,就是为您排忧解难的良方。欢迎随时联系我们,携手开启高效生产新征程!
多型号对比参数表
同系列型号参数对比,助力精准选型
| 设备型号 | SIE-RX4-600 | SIE-RX6-900 | SIE-RX8-1200 |
| 工作室尺寸 | φ400×600mm | φ600×900mm | φ800×1200mm |
| 有效容积 | 75L | 255L | 600L |
| 压力范围 | 0~2.5MPa(可选) | 0~2.5MPa(可选) | 0~2.5MPa(可选) |
| 温度范围 | 常温~180℃(可选) | 常温~180℃(可选) | 常温~180℃(可选) |
| 压力精度 | ±0.01MPa | ±0.01MPa | ±0.01MPa |
| 温控精度 | ±1.0℃ | ±1.0℃ | ±1.0℃ |
| 电源 | 220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准) | 220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准) | 220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准) |
| 外形尺寸(W×D×H) | 510 × 430 × 500 mm | 610 × 560 × 780 mm | 610 × 560 × 780 mm |
| 净重 | 95 kg | 153 kg | 163 kg |
| 认证 | CE, FC | CE, FC | CE, FC |
***以上仅为典型型号,我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。
多行业解决方案
覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用
LCD偏光片贴合小尺寸偏光片OCA光学胶、LCD玻璃基板贴合胶 |
电子元器件封装元器件封装胶、芯片包封胶 |
医疗器械医用粘接胶、医疗器械贴合胶 |
LED封装LED封装胶、荧光粉胶 |
精细化工精细化工材料、纳米粉体 |
新能源材料新能源材料研发样品、电池浆料小样 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
实测效果展示
六种典型材料实测处理效果
浆料+粉料 |
胶水 |
氢能材料 |
胶水 |
基材+填料 |
胶+陶瓷粉 |
实测效果对比
材料加压脱泡前后状态对比
| 材料类型 | 处理前状态 | SIE-RX6-900处理后 |
| 偏光片OCA光学胶 | 胶内气泡多,贴合后透光不均出现发花 | 胶体透明无气泡,贴合后透光均匀 |
| LED封装胶 | 胶内气泡密集,封装后LED光衰加速 | 胶体致密无气泡,LED光效稳定寿命长 |
| 精细化工材料 | 材料内气泡多,分散不均匀影响性能 | 材料均匀致密,分散一致性达标 |
* 内部实验室测试数据,具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构
消费电子行业胶水材料解决方案 |
广东某电子企业采购施诺斯真空斯搅拌脱泡机 |
工业大学涂膜材料脱泡解决方案 |















