加压脱泡机

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加压脱泡机 SIE-RX10-1200


标准量产高效周转 · MES对接工艺参数可追溯

腔体标准产能高效量产 + MES系统对接工艺参数可追溯 + 三种工作模式声光电报警保障安全

施诺斯SIE-RX10-1200加压脱泡机,φ1000×1200mm圆柱腔体约940L,支持MES系统对接。三种工作模式可选,SMC数显压力表精度±0.01MPa,欧姆龙PID温控精度±1.0℃。5分钟升压至0.6MPa,单周期35-40分钟,利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡,增强材料间粘合力。

✓ CE认证 ✓ FC认证 ✓ ISO9001质量体系 ✓ RoHS符合性 ✓ 支持电压定制(110V/220V)

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为什么要消除材料中的气泡

材料贴合过程中残留的微气泡会直接影响产品品质

触摸屏全贴合行业

触摸屏全贴合(G+G/G+F/OCA全贴合)过程中,OCA光学胶中残留气泡导致透光率下降、触控失灵,量产中良率每降低1%都是巨大损失。加压脱泡940L腔体一次处理多片触摸屏,SMC精准控压保障每片贴合品质一致,三种工作模式适配不同OCA胶和贴合工艺,适合触摸屏全贴合标准量产脱泡。

LED显示模组行业

LED显示模组灌封胶和驱动电源灌封胶中气泡导致死灯、暗点、散热不良,量产中需稳定脱泡保障模组品质。加压脱泡欧姆龙PID温控使灌封胶在适宜温度下流动性好气泡易排出,940L腔体一次处理多块模组提升产能,声光电报警保障量产长时间运行安全。

电子封装材料行业

电子封装材料如导电银胶、绝缘胶、底部填充胶中气泡导致封装层空洞、导电路径中断,量产需批量稳定脱泡。加压脱泡微电脑控制工艺参数可存储复现,精密过滤器防止封装材料受到二次污染,940L腔体适合电子封装材料标准量产批量脱泡,工艺参数可追溯。

✨ 传统脱泡的困境:标准量产需对接生产管理系统,普通设备无法对接MES系统,工艺参数无法追溯管理;量产长时间运行设备故障率高,缺乏声光电报警系统异常难以及时发现;产能不足时反复分批处理,排队等待影响交期和产线节拍。

为何选择SIE-RX10-1200

解决标准量产的效率、管理和安全痛点

标准产能高效量产

圆柱腔体约940L,一次装载量大,单周期35-40分钟有效脱泡15-30分钟,单位时间产能高。940L腔体适合触摸屏、LED模组、封装材料等标准尺寸产品批量入箱,一次处理多片多块,满足产线节拍要求。

MES系统对接支持

支持MES生产管理系统对接,工艺参数可上传追溯,生产数据可管理分析。量产中每批次的压力、温度、时间等参数自动记录,品质问题可追溯到具体批次和参数,满足客户审厂和品质管理要求。

三模式+声光电报警

三种工作模式适配多种贴合工艺,一台设备覆盖不同产品线需求。声光电报警系统异常时同步提示,微电脑显示报警内容,量产长时间运行也能及时发现处理异常,减少批量报废风险。

✨ 如果您的标准量产需要对接MES系统、追求高效产能和安全保障,RX10-1200的标准产能和MES对接能满足您的量产管理需求

工作原理

利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡,增强不同材料之间的粘合力

第一步:加压升温(三模式可选)
根据材料特性选择先加压再升温、加温加压同步或先升温再加压,电阻式加热配合加压建立脱泡环境。 

第二步:保压脱泡
恒压恒温保持,压力使贴合面气泡受压收缩溶解,温度降低材料粘度辅助气泡从贴合面排出。 

第三步:泄压稳定
缓慢泄压至常压,材料间粘合力增强,贴合面气泡消除。 


简单三步:加压升温 → 保压脱泡 → 泄压稳定,消除贴合气泡增强粘合力。

真空脱泡搅拌机工作原理.jpg

技术规格参数

完整技术参数一览,支持按需定制

设备型号SIE-RX10-1200
工作室尺寸φ1000×1200mm(圆柱形)
有效容积约940L
工作压力0~0.8MPa(标准),0~2.5MPa(可选)
工作温度常温~80℃(标准),常温~180℃(可选)
加热方式电阻式加热
工作模式A.先加压再升温 B.加温加压同步 C.先升温再加压
控制方式微电脑控制
罐体材质S30408不锈钢或碳钢
外形尺寸(W×D×H)约1300×1500×2000mm(以实物为准)
净重1500 kg
认证 CE, FC, ISO9001, RoHS 符合性

我们的合作伙伴

深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖

合作伙伴展示

FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

  • 脱泡机的作用是什么?

    脱泡机是一种用于去除液体中的气泡的设备。它的作用在于帮助生产过程中的液体混合、反应、涂布、印刷、灌注等工艺环节,避免气泡的产生和对最终产品的影响。在许多工业和实验室环境中,去除气泡是非常必要的,因为气泡可能会对产品质量产生负面影响,如影响表面张力和稳定性等问题。脱泡机通常采用各种不同的技术,如振动、超声波、离心等,以实现有效的气泡去除。它的应用领域广泛,包括但不限于半导体、太阳能、光学、生物技术、材料科学等。

  • 售后服务怎么样?

    公司拥有专业的售后服务人员,24小时专人服务,一对一提供技术支持,解决您的后顾之忧。

  • 为什么要选择施诺斯?

    选择施诺斯的原因有很多,以下是一些主要的原因:

     1. 专业性:我们的团队由一群专业的人士组成,他们在各自的领域拥有丰富的经验和知识。我们不仅了解行业趋势和最佳实践,而且还能提供切实可行的解决方案。

     2. 服务质量:我们注重客户的需求和满意度,始终致力于提供高质量的服务。我们不仅快速响应客户需求,而且还能根据客户的要求进行定制化服务。 

    3. 可靠性:我们以诚信和专业精神为宗旨,始终遵守承诺和协议。我们的工作方法和交付成果均符合行业标准和最佳实践,使得我们的客户能够信任我们。 

    4. 创新性:我们不断探索新的方法和工具,以提供更好的服务并满足客户的需求。我们鼓励创新和实验,并愿意接受挑战和改变。 

    5. 成本效益:我们提供高性价比的服务,不仅能够帮助客户节省成本,而且还能提高效率和生产力。我们始终以客户的利益为出发点,为客户提供最优的解决方案。

     6. 团队合作:我们相信团队的力量和合作的价值,我们的团队成员之间互相支持、协作和尊重。我们与客户、合作伙伴和其他利益相关者建立紧密的合作关系,以实现共同的目标。 

    以上只是选择我们的部分原因,我们相信还有很多其他的优点和价值可以为客户提供。如果您正在寻找一家专业、可靠、高质量的服务提供商,我们非常期待与您的合作。

  • 搅拌脱泡机的工作原理?

    施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡,通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌,

    再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态,去除纳米级微小气泡。 不接触物料,无二次污染,无二次浪费。


  • 施诺斯能提供工程咨询技术服务吗?

    施诺斯能为广大客户提供全面的工程和现代化的咨询服务。施诺斯近二十年的搅拌经验,可以为你提供高效的咨询服务。

    想要让搅拌机性能更上一层楼,提升系统的整体效能?我们有全面的咨询、工程以及现代化改造服务,为您量身打造解决方案。 在如今竞争激烈的全球化浪潮中,唯有不断创新、持续优化,才能始终跑在对手前面。您的生产工艺和产品日新月异,我们就为您提供最适配的混合技术。不管是新的产品参数,还是既有的工艺条件,我们都能对现有系统和搅拌设备进行全方位的检查与评估,挖掘其中潜藏的流程优化空间和机械性能提升潜力,并且帮您把这些改进切实落地。 要是您的搅拌设备已经跟不上时代步伐,能耗居高不下,或是维护成本让您头疼不已,那就别犹豫,我们的咨询、工程设计和现代化改造服务,就是为您排忧解难的良方。欢迎随时联系我们,携手开启高效生产新征程!

多型号对比参数表

同系列型号参数对比,助力精准选型

设备型号SIE-RX6-900SIE-RX8-1200SIE-RX10-1200
工作室尺寸φ600×900mmφ800×1200mmφ1000×1200mm
有效容积255L600L940L
压力范围0~2.5MPa(可选)0~2.5MPa(可选)0~2.5MPa(可选)
温度范围常温~180℃(可选)常温~180℃(可选)常温~180℃(可选)
压力精度±0.01MPa±0.01MPa±0.01MPa
温控精度±1.0℃±1.0℃±1.0℃
电源220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)
外形尺寸(W×D×H)610 × 560 × 780 mm610 × 560 × 780 mm1300×1500×2000mm
净重153 kg163 kg1500 kg
认证CE, FCCE, FCCE, FC

***以上仅为典型型号,我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。

多行业解决方案

覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用

电子材料.jpg

LCD偏光片贴合

小尺寸偏光片OCA光学胶、LCD玻璃基板贴合胶

新能源.jpg

电子元器件封装

元器件封装胶、芯片包封胶

先进材料.jpg

医疗器械

医用粘接胶、医疗器械贴合胶

印刷包装.jpg

LED封装

LED封装胶、荧光粉胶

化妆品.jpg

精细化工

精细化工材料、纳米粉体

陶瓷.jpg

新能源材料

新能源材料研发样品、电池浆料小样

全方位设备操作演示视频

直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力

实测效果展示

六种典型材料实测处理效果

红色浆料搅拌脱泡.jpg

浆料+粉料

胶水脱泡前后对比02.jpg

胶水

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氢能材料

胶水脱泡前后对比01.jpg

胶水

基材+填料搅拌脱泡.jpg

基材+填料

胶+陶瓷粉搅拌脱泡.jpg

胶+陶瓷粉

实测效果对比

材料加压脱泡前后状态对比

材料类型处理前状态SIE-RX10-1200处理后
偏光片OCA光学胶胶内气泡多,贴合后透光不均出现发花胶体透明无气泡,贴合后透光均匀
元器件封装胶胶内气泡密集,固化后封装层出现空洞胶体致密无空洞,封装层完整可靠
医用粘接胶胶内有气泡,粘接面缺陷影响生物相容性胶体致密,粘接面完整,生物相容性达标

* 内部实验室测试数据,具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。

客户交付与应用案例

扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构

电子材料.jpg

消费电子行业胶水材料解决方案

高粘度胶水.jpg

广东某电子企业采购施诺斯真空斯搅拌脱泡机

涂膜材料.jpg

工业大学涂膜材料脱泡解决方案

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